Архив статей журнала
Рассмотрен метод ударной диагностики дефектов электронных средств посредством генерации тестовых ударных воздействий. Проанализированы существующие проблемы диагностирования конструкций электронных средств и обоснована актуальность проводимого исследования. Представлена экспериментальная установка и проведено исследование на конкретном объекте.
В настоящее время техническое проектирование является одним из важнейших этапов разработки и производства электронных средств, которые широко применяются в электронной промышленности. На этапе проектных исследований в рамках решения задачи повышения качества и надежности электронных средств, изготовленных в виде печатных узлов (ПУ), получают конструктивную реализацию и основные эксплуатационные характеристики будущих изделий
Современный уровень развития науки и технологий позволяет говорить о высоком качестве и стабильной работе электронных устройств, применяемых в обрабатывающей промышленности, что, в свою очередь, обеспечивает соблюдение технологических требований и снижение производственных издержек.
Дефекты и неисправности радиоэлектронных средств, обусловленные сложностью конструкции и трудоемкостью технологических процессов их производства, неизбежны на современном этапе развития электронной промышленности, поэтому задачи технического диагностирования производимых устройств остаются актуальными и в настоящее время. На сегодняшний день разработаны и успешно применяются различные методы контроля и диагностики, и один из них - это ударная диагностика. В основе метода - исследование реакции узла (функции отклика) на возмущающие ударные воздействия. Показано, что для определенных групп отказов РЭС наиболее информативным для исследования является именно ударное воздействие, которое позволяет однозначно идентифицировать дефект электронного средства по изменению характеристик его выходного сигнала. В работе приведены результаты исследования по определению параметров эффективного задающего воздействия с целью получения однозначной реакции электронного узла при наличии в нем дефектов определенного рода.
Рассмотрена возможность обеспечения тепловых режимов элементов и функциональных узлов, используемых в объемных печатных платах, создаваемых с помощью аддитивных технологий. Приведены расчеты, отображающие тепловые характеристики компонентов, интегрированных в 3D-MID изделия из диэлектрического материала, а также предоставлены расчеты по снижению температурных показателей. Проведен анализ экспериментальных данных. Расчеты выполнены с применением САПР SolidWorks